SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circuit Board)意为印刷电路板。(原文:SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB(PrintedCircuitBoard) )


SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
片式元器件双面贴装工艺
1. 来料检查→2. 丝印A面焊膏→3. 检查印刷效果→4. 贴装A面元件 ,检查贴片效果 → 5. 回流焊接→ 6.检查焊接效果 → 7. 印刷B面焊膏→8.检查印刷效果→ 9. 贴装B面元件 ,检查贴片效果→10.回流焊接→11. 修理检查→12.终检测


注意事项:1: A、B面的区分是线路板中元器件少而小的为A面,元器件多而大的为B面。2: 如果两面都有大封装元器件的话,需要使用不同熔点的焊膏。即:A面用高温焊膏,B面用低温焊膏3: 如果没有不同温度的焊膏,就需要增加一个步骤,即在步骤7完成后,需要将A面大封装元器件,,用贴片红胶粘住,再进行B面的操作。4: 其它步骤操作同工艺(一)
电子元器件的选型原则:
a)普遍性原则:所选的元器件要是被广泛使用验证过的,尽量少使用冷门、偏门芯片,减少开发风险。
b)高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较好的元器件,降低成本。


c)采购方便原则:尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。
d)持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件。
e)可替代原则:尽量选择 pin to pin 兼容芯片品牌比较多的元器件。 f)向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件。
g)资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚。
技术支持:优诺科技
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